極薄鋳造ストリップの適用
超薄鋳造ストリップは、コネクタ、リードフレーム、その他の電子部品などのコンポーネントの製造のためにエレクトロニクスおよび半導体産業で使用されます。極薄鋳造ストリップの柔軟性により、フレキシブルエレクトロニクスの用途に適しています。柔軟性を必要とするフレキシブルディスプレイ、センサー、その他の電子部品の基板として使用できます。航空宇宙分野では、超薄鋳造ストリップは、診断装置、医療用インプラント、その他の機器に使用されるコンポーネントの製造のための軽量コンポーネントや構造要素に利用されています。
供給範囲
ZC 超薄鋳造ストリップ (UCS) プラントは米国ニューコア社から輸入されており、アジアで初めて商業化された双ロール鋳造生産ラインです。現在、ZC UTSは、厚さ0.7〜1.9mmの極薄構造用鋼、耐候性鋼、PO鋼、高炭素鋼、高張力鋼を含むさまざまな種類の高品質ストリップコイルを提供しており、高磁気誘導ケイ素鋼の生産の可能性もあります。年間生産能力が 500,000 トンの UTS 製品は、安定した特性、優れたストリッププロファイル、正確なゲージ制御という利点があり、幅広い用途向けの冷間圧延ストリップの優れた代替品です。

製品 |
標準 |
学年 |
幅 mm |
厚さ mm |
形鋼 |
GB/T 3274 |
Q235B |
1150-1570 |
0.8~1.9 |
Q345B |
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コンテナ スチール |
JIS G3125-2004 |
スパ-H |
1150-1570 |
0.8~1.9 |
高炭素鋼 |
お客様の標準 |
UTS-50JP |
1150-1570 |
0.8~1.9 |
高強度 低合金 鋼鉄 |
ASTM 1039 |
HSLA60 |
1150-1570 |
0.8~1.9 |
HSLA 65 |
1150-1570 |
0.8~1.9 |
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HSLA 70 |
1150-1570 |
0.8~1.9 |
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HSLA 80 |
1150-1570 |
0.8~1.9 |
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HSLA100 |
1150-1570 |
0.8~1.9 |